可提高焊线精度及速度的半导体封装用导线架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020136740.5

申请日：

2010-03-17

公开(公告)号：

CN201623158U

公开(公告)日：

2010-11-03

发明(设计)人：

陶诗雄刘邦振程新龙

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市清溪镇第二工业区东莞矽德半导体有限公司

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

东莞市中正知识产权事务所 44231

代理人：

张萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-03	授权	授权
2017-05-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101717365642 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2010201367405 申请日:20100317 授权公告日:20101103 终止日期:20160317

共 50 条

[1]

一种焊线精度高的半导体封装用导线架 [P].

杨加国 ;

方鹏 .

中国专利 :CN210722998U ,2020-06-09

[2]

半导体封装用导线架 [P].

金铉东 .

中国专利 :CN203085523U ,2013-07-24

[3]

半导体封装用导线架 [P].

王青英 ;

廖路娜 ;

廖加胜 .

中国专利 :CN220585230U ,2024-03-12

[4]

半导体封装用导线架条 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN203134784U ,2013-08-14

[5]

半导体封装构造的导线架 [P].

陈建文 ;

郭展颖 .

中国专利 :CN202394953U ,2012-08-22

[6]

用于半导体封装的导线架 [P].

金铉东 .

中国专利 :CN203085522U ,2013-07-24

[7]

可提高接地品质的半导体封装件及其导线架 [P].

李义雄 ;

李春源 ;

陈韦宏 ;

黄世尊 ;

云智勇 .

中国专利 :CN100382295C ,2005-01-19

[8]

半导体封装焊线设备 [P].

张振夺 ;

舒松 ;

赖文杰 .

中国专利 :CN205147616U ,2016-04-13

[9]

半导体封装用镀金导线架 [P].

陈志明 ;

程新龙 .

中国专利 :CN201956342U ,2011-08-31

[10]

半导体封装用导线架条及封装方法 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN103066047A ,2013-04-24

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