柔性电路板承载装置及其压合机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721858317.4
申请日
2017-12-27
公开(公告)号
CN207783294U
公开(公告)日
2018-08-28
发明(设计)人
黄国强
申请人
申请人地址
215301 江苏省苏州市昆山市龙腾路1号
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
代理机构
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
范芳茗;高青
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
柔性电路板承载装置 [P]. 
吴文一 ;
秦海 .
中国专利 :CN202095184U ,2011-12-28
[2]
柔性电路板压合装置 [P]. 
邓绍伟 ;
邹仕褀 .
中国专利 :CN211744922U ,2020-10-23
[3]
柔性电路板压合装置 [P]. 
苏文华 ;
袁松杰 .
中国专利 :CN214381613U ,2021-10-08
[4]
一种柔性电路板压合机构 [P]. 
陈玩洋 .
中国专利 :CN220422141U ,2024-01-30
[5]
柔性电路板支撑机构及承载装置 [P]. 
黄卫博 .
中国专利 :CN217992276U ,2022-12-09
[6]
柔性电路板压合折弯机构 [P]. 
孙朋朋 .
中国专利 :CN215647587U ,2022-01-25
[7]
柔性电路板压合设备 [P]. 
杨泽新 .
中国专利 :CN206100622U ,2017-04-12
[8]
柔性电路板压合结构 [P]. 
陈虹红 .
中国专利 :CN204795880U ,2015-11-18
[9]
柔性电路板激光加工承载装置 [P]. 
苏莹 ;
黄伟 ;
江怡贤 .
中国专利 :CN101296581A ,2008-10-29
[10]
柔性电路板、压合方法和电路板组件 [P]. 
洪诗雅 .
中国专利 :CN111668621B ,2020-09-15