改善PCB电镀铜均匀性的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010119028.2

申请日：

2020-02-26

公开(公告)号：

CN111155162A

公开(公告)日：

2020-05-15

发明(设计)人：

崔正丹胡泽洪郑小红

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市阜沙镇上南工业园兴达大道

IPC主分类号：

C25D1710

IPC分类号：

C25D1700 C25D2112 C25D700 C25D502

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

王锦河

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-15	公开	公开
2020-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/10 申请日:20200226
2022-05-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 17/10 申请公布日:20200515

共 50 条

[1]

一种改善电镀铜厚度均匀性的电镀挂具 [P].

王强 ;

唐莉萍 ;

周大伟 ;

邹冠生 ;

徐缓 .

中国专利 :CN213086159U ,2021-04-30

[2]

能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置 [P].

乔灸亭 ;

张东旭 ;

刘俊理 .

中国专利 :CN216998631U ,2022-07-19

[3]

改善电镀均匀性的方法 [P].

田生友 ;

谢添华 ;

李志东 .

中国专利 :CN107059077A ,2017-08-18

[4]

一种提升PCB板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法 [P].

葛恺强 .

中国专利 :CN117265609B ,2024-04-09

[5]

提升PCB板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备 [P].

黄安琪 ;

黄奥琪 ;

黄佑琪 ;

黄云钟 ;

陈翠 ;

曹磊磊 ;

黄云雷 ;

黄丹丹 .

中国专利 :CN109576768B ,2019-04-05

[6]

PCB板电镀铜工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107254695A ,2017-10-17

[7]

用于PCB电镀镀铜耗费的核算方法 [P].

苏伟 ;

宋秀全 ;

夏华东 .

中国专利 :CN119829870A ,2025-04-15

[8]

垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架 [P].

钟义君 .

中国专利 :CN110029392A ,2019-07-19

[9]

垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架 [P].

钟义君 .

中国专利 :CN210117448U ,2020-02-28

[10]

PCB电镀铜附槽 [P].

梁炳源 ;

崔京京 .

中国专利 :CN103374744A ,2013-10-30

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