一种提升PCB板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311541321.8

申请日：

2023-11-20

公开(公告)号：

CN117265609B

公开(公告)日：

2024-04-09

发明(设计)人：

葛恺强

申请人：

圆周率半导体（南通）有限公司

申请人地址：

226300 江苏省南通市南通高新区康富路898号

IPC主分类号：

C25D5/08

IPC分类号：

C25D7/00 C25D17/00 C25D3/38

代理机构：

南通领众知识产权代理事务所(普通合伙) 32700

代理人：

朱秀秀

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-09	授权	授权
2024-01-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 5/08申请日:20231120

共 50 条

[1]

提升PCB板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备 [P].

黄安琪 ;

黄奥琪 ;

黄佑琪 ;

黄云钟 ;

陈翠 ;

曹磊磊 ;

黄云雷 ;

黄丹丹 .

中国专利 :CN109576768B ,2019-04-05

[2]

改善PCB电镀铜均匀性的方法 [P].

崔正丹 ;

胡泽洪 ;

郑小红 .

中国专利 :CN111155162A ,2020-05-15

[3]

一种提升PCB板电镀均匀性的遮挡治具及电镀槽 [P].

杨琼 ;

张永甲 ;

宋玉娜 .

中国专利 :CN113564672A ,2021-10-29

[4]

一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法 [P].

郝青 .

中国专利 :CN106757194A ,2017-05-31

[5]

PCB板电镀方法和PCB板电镀设备 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN112501664B ,2021-03-16

[6]

PCB板填孔电镀饱满度检测设备 [P].

张俊 ;

张本贤 .

:CN221445066U ,2024-07-30

[7]

一种PCB板电镀设备 [P].

程杰元 ;

于金胜 ;

刘锡恩 ;

张健 .

中国专利 :CN211570811U ,2020-09-25

[8]

一种提高电镀均匀性的电镀设备 [P].

黄琦 ;

鲍量 ;

黄强 .

中国专利 :CN205688048U ,2016-11-16

[9]

一种提高电镀均匀性的电镀设备 [P].

徐海文 .

中国专利 :CN216688407U ,2022-06-07

[10]

一种提高电镀均匀性的电镀设备 [P].

黄琦 ;

鲍量 ;

黄强 .

中国专利 :CN105887174A ,2016-08-24

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