PCB板电镀方法和PCB板电镀设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011334792.8

申请日：

2020-11-24

公开(公告)号：

CN112501664B

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

吴勇军

申请人：

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201

IPC主分类号：

C25D508

IPC分类号：

C25D700 C25D1700 H05K318

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司 32232

代理人：

杨敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/08 申请日:20201124
2022-04-22	授权	授权
2021-03-16	公开	公开

共 50 条

[1]

PCB板电镀设备 [P].

李璀 .

中国专利 :CN113584565A ,2021-11-02

[2]

PCB板电镀生产设备 [P].

徐柱成 .

中国专利 :CN111846917A ,2020-10-30

[3]

PCB板电镀装置 [P].

曾建华 .

中国专利 :CN217479571U ,2022-09-23

[4]

一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置 [P].

黄立球 ;

刘宝林 ;

沙雷 .

中国专利 :CN105442010B ,2016-03-30

[5]

PCB板电镀铜工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107254695A ,2017-10-17

[6]

一种PCB板电镀设备 [P].

程杰元 ;

于金胜 ;

刘锡恩 ;

张健 .

中国专利 :CN211570811U ,2020-09-25

[7]

一种PCB线路板电镀设备及PCB线路板电镀方法 [P].

蔡国梁 .

中国专利 :CN109267125A ,2019-01-25

[8]

PCB板电镀方法及装置 [P].

陈于春 ;

黄蕾 ;

刘玉涛 ;

卢利斌 ;

管育时 ;

沙雷 .

中国专利 :CN103305882B ,2013-09-18

[9]

PCB板负压电镀方法 [P].

刘德波 ;

孔令文 .

中国专利 :CN1944717B ,2007-04-11

[10]

一种PCB线路板电镀设备及PCB线路板电镀方法 [P].

仝所岩 .

中国专利 :CN114717638A ,2022-07-08

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