一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410258911.4

申请日：

2014-06-11

公开(公告)号：

CN105442010B

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

黄立球刘宝林沙雷

申请人：

申请人地址：

518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C25D2114

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

徐翀

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-31	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 7/00 变更事项:专利权人变更前:深南电路有限公司变更后:深南电路股份有限公司变更事项:地址变更前:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号变更后:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
2018-09-04	授权	授权
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657711989 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:2014102589114 申请日:20140611
2016-03-30	公开	公开

共 50 条

[1]

PCB板电镀装置 [P].

曾建华 .

中国专利 :CN217479571U ,2022-09-23

[2]

PCB板电镀方法和PCB板电镀设备 [P].

吴勇军 .

中国专利 :CN112501664B ,2021-03-16

[3]

PCB板电镀装置 [P].

杜秀清 .

中国专利 :CN206089875U ,2017-04-12

[4]

PCB板电镀装置 [P].

杜秀清 .

中国专利 :CN106337200A ,2017-01-18

[5]

PCB板电镀装置 [P].

徐华 ;

王兆平 ;

陈萍 .

中国专利 :CN114836807A ,2022-08-02

[6]

一种PCB板电镀装置 [P].

罗波 ;

朱丁群 .

中国专利 :CN223576637U ,2025-11-21

[7]

一种PCB板电镀装置 [P].

周海燕 ;

余助华 .

中国专利 :CN204434753U ,2015-07-01

[8]

一种PCB板、电镀装置及其电镀方法 [P].

林继彪 ;

李自勇 ;

康享平 .

中国专利 :CN120485926A ,2025-08-15

[9]

PCB板电镀线 [P].

谢正寿 .

中国专利 :CN211546706U ,2020-09-22

[10]

PCB板电镀线 [P].

曹孟春 ;

毛永林 .

中国专利 :CN205774895U ,2016-12-07

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