学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

PCB板电镀装置

被引：0
申请号：
CN202210652691.8
申请日：
2022-06-10
公开(公告)号：
CN114836807A
公开(公告)日：
2022-08-02
发明(设计)人：
徐华 王兆平 陈萍
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市南通高新区新世纪大道266号江海智汇园A2座505-2室
IPC主分类号：
C25D1700
IPC分类号：
C25D1702 C25D1706
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-02 公开 公开
2022-08-19 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20220610
共 50 条
[1]
一种PCB板电镀装置 [P]. 
孙黎明 ;
梁正永 ;
王阳 ;
马杰 .
中国专利 :CN215251295U ,2021-12-21
[2]
一种PCB线路板均匀电镀装置 [P]. 
林淑贤 .
中国专利 :CN218301782U ,2023-01-13
[3]
PCB板电镀装置 [P]. 
杜秀清 .
中国专利 :CN206089875U ,2017-04-12
[4]
PCB板电镀装置 [P]. 
曾建华 .
中国专利 :CN217479571U ,2022-09-23
[5]
PCB板电镀装置 [P]. 
杜秀清 .
中国专利 :CN106337200A ,2017-01-18
[6]
一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺 [P]. 
刘帅 .
中国专利 :CN120537006A ,2025-08-26
[7]
一种高性能PCB板电镀装置 [P]. 
苗向阳 ;
许永章 ;
王佳城 ;
喻荣祥 .
中国专利 :CN217839183U ,2022-11-18
[8]
一种PCB板电镀装置 [P]. 
曾建华 .
中国专利 :CN209836346U ,2019-12-24
[9]
一种PCB板电镀装置 [P]. 
刘辉 ;
刘建军 ;
周杰 ;
刘传海 .
中国专利 :CN220703839U ,2024-04-02
[10]
一种PCB板电镀装置 [P]. 
王培栋 ;
刘坷 ;
张梦娇 .
中国专利 :CN221566356U ,2024-08-20
12345