一种高性能PCB板电镀装置

被引：0

申请号：

CN202222281422.3

申请日：

2022-08-29

公开(公告)号：

CN217839183U

公开(公告)日：

2022-11-18

发明(设计)人：

苗向阳许永章王佳城喻荣祥

申请人：

申请人地址：

341600 江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道

IPC主分类号：

C25D1702

IPC分类号：

C25D1700 C25D2114 C25D1708

代理机构：

合肥彦谦知识产权代理事务所(普通合伙) 34255

代理人：

朱亚娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高性能PCB板电镀装置 [P].

吴年升 .

中国专利 :CN210736927U ,2020-06-12

[2]

一种PCB板电镀装置 [P].

孙黎明 ;

梁正永 ;

王阳 ;

马杰 .

中国专利 :CN215251295U ,2021-12-21

[3]

PCB板电镀装置 [P].

徐华 ;

王兆平 ;

陈萍 .

中国专利 :CN114836807A ,2022-08-02

[4]

一种高性能PCB板 [P].

刘正钢 .

中国专利 :CN210928124U ,2020-07-03

[5]

一种PCB板电镀装置 [P].

罗波 ;

朱丁群 .

中国专利 :CN223576637U ,2025-11-21

[6]

一种PCB板电镀装置 [P].

曾建华 .

中国专利 :CN209836346U ,2019-12-24

[7]

一种PCB板电镀装置 [P].

刘辉 ;

刘建军 ;

周杰 ;

刘传海 .

中国专利 :CN220703839U ,2024-04-02

[8]

一种PCB板电镀装置 [P].

李文武 ;

付家贵 .

中国专利 :CN223103125U ,2025-07-15

[9]

一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置 [P].

黄立球 ;

刘宝林 ;

沙雷 .

中国专利 :CN105442010B ,2016-03-30

[10]

一种双路高性能PCB板 [P].

戴康明 .

中国专利 :CN223567848U ,2025-11-18

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