一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510671649.4

申请日：

2025-05-23

公开(公告)号：

CN120537006A

公开(公告)日：

2025-08-26

发明(设计)人：

刘帅

申请人：

合肥知橙科技有限公司

申请人地址：

230012 安徽省合肥市瑶海区站西路6号大众大厦1309室

IPC主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/06 C25D21/10 H05K3/24

代理机构：

北京凯谦巨邦专利代理有限公司 32303

代理人：

赵宝庆

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-26	公开	公开
2025-12-30	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):C25D 17/00申请公布日:20250826
2025-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20250523

共 50 条

[1]

一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺 [P].

钱倩 ;

刘鹍 ;

宗海涛 .

中国专利 :CN110284176B ,2019-09-27

[2]

一种PCB板涂层的电镀工艺及设备 [P].

李文武 ;

位念念 .

中国专利 :CN117966241A ,2024-05-03

[3]

PCB板电镀装置 [P].

徐华 ;

王兆平 ;

陈萍 .

中国专利 :CN114836807A ,2022-08-02

[4]

一种PCB板上微孔的电镀装置及电镀方法 [P].

夏东 .

中国专利 :CN112048755A ,2020-12-08

[5]

一种PCB板、电镀装置及其电镀方法 [P].

林继彪 ;

李自勇 ;

康享平 .

中国专利 :CN120485926A ,2025-08-15

[6]

一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置 [P].

黄立球 ;

刘宝林 ;

沙雷 .

中国专利 :CN105442010B ,2016-03-30

[7]

一种PCB涂层电镀装置 [P].

洪德云 .

中国专利 :CN213232545U ,2021-05-18

[8]

PCB板电镀装置 [P].

曾建华 .

中国专利 :CN217479571U ,2022-09-23

[9]

一种PCB板电镀装置 [P].

罗波 ;

朱丁群 .

中国专利 :CN223576637U ,2025-11-21

[10]

一种PCB板电镀装置 [P].

孙黎明 ;

梁正永 ;

王阳 ;

马杰 .

中国专利 :CN215251295U ,2021-12-21

← 1 2 3 4 5 →