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PCB板电镀装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610861318.8
申请日：
2016-09-29
公开(公告)号：
CN106337200A
公开(公告)日：
2017-01-18
发明(设计)人：
杜秀清
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新西区西芯大道4号创新中心西区孵化园B336号
IPC主分类号：
C25D2110
IPC分类号：
C25D1706
C25D1702
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-02-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101703559122 IPC(主分类):C25D 21/10 专利申请号:2016108613188 申请日:20160929 |
| 2018-09-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):C25D 21/10 登记生效日:20180831 变更事项:专利权人 变更前权利人:上海栎胜信息科技中心 变更后权利人:成都展讯通信技术有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:200000 上海市崇明区长兴镇潘园公路1800号3号楼19431室（上海泰和经济发展区） 变更后权利人:610000 四川省成都市金牛区顺沙巷23号 |
| 2018-06-01 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D 21/10 登记生效日:20180515 变更事项:申请人 变更前权利人:成都鼎翔通信技术有限公司 变更后权利人:上海栎胜信息科技中心 变更事项:地址 变更前权利人:610000 四川省成都市高新西区西芯大道4号创新中心西区孵化园B336号 变更后权利人:200000 上海市崇明区长兴镇潘园公路1800号3号楼19431室（上海泰和经济发展区） |
| 2018-06-19 | 授权 | 授权 |
| 2017-01-18 | 公开 | 公开 |