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一种PCB板电镀设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922329308.1
申请日
:
2019-12-23
公开(公告)号
:
CN211570811U
公开(公告)日
:
2020-09-25
发明(设计)人
:
程杰元
于金胜
刘锡恩
张健
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
IPC主分类号
:
C25D1700
IPC分类号
:
C25D2104
代理机构
:
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
:
董建林
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-25
授权
授权
共 50 条
[1]
PCB板电镀方法和PCB板电镀设备
[P].
吴勇军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴勇军
.
中国专利
:CN112501664B
,2021-03-16
[2]
PCB板电镀设备
[P].
李璀
论文数:
0
引用数:
0
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0
李璀
.
中国专利
:CN113584565A
,2021-11-02
[3]
一种PCB板电镀设备
[P].
肖铁鹰
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0
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0
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0
肖铁鹰
.
中国专利
:CN207347678U
,2018-05-11
[4]
一种PCB线路板电镀设备
[P].
石林江
论文数:
0
引用数:
0
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0
石林江
.
中国专利
:CN210711793U
,2020-06-09
[5]
一种PCB板加工用的电镀设备
[P].
杨俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨俊
.
中国专利
:CN210394578U
,2020-04-24
[6]
一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置
[P].
黄立球
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0
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0
黄立球
;
刘宝林
论文数:
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0
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刘宝林
;
沙雷
论文数:
0
引用数:
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沙雷
.
中国专利
:CN105442010B
,2016-03-30
[7]
PCB板电镀生产设备
[P].
徐柱成
论文数:
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0
徐柱成
.
中国专利
:CN111846917A
,2020-10-30
[8]
一种提升PCB板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法
[P].
葛恺强
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
圆周率半导体(南通)有限公司
圆周率半导体(南通)有限公司
葛恺强
.
中国专利
:CN117265609B
,2024-04-09
[9]
一种PCB板生产电镀装置
[P].
陈世杰
论文数:
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机构:
安徽宏鑫电子科技有限公司
安徽宏鑫电子科技有限公司
陈世杰
.
中国专利
:CN222700445U
,2025-04-01
[10]
一种PCB线路板电镀设备及PCB线路板电镀方法
[P].
蔡国梁
论文数:
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蔡国梁
.
中国专利
:CN109267125A
,2019-01-25
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