一种PCB板电镀设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922329308.1
申请日
2019-12-23
公开(公告)号
CN211570811U
公开(公告)日
2020-09-25
发明(设计)人
程杰元 于金胜 刘锡恩 张健
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
IPC主分类号
C25D1700
IPC分类号
C25D2104
代理机构
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
董建林
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
PCB板电镀方法和PCB板电镀设备 [P]. 
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[2]
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[3]
一种PCB板电镀设备 [P]. 
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[4]
一种PCB线路板电镀设备 [P]. 
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[10]
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