PCB板负压电镀方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200610061541.0
申请日
2006-07-04
公开(公告)号
CN1944717B
公开(公告)日
2007-04-11
发明(设计)人
刘德波 孔令文
申请人
申请人地址
518053 广东省深圳市华侨城中航南沙河工业区
IPC主分类号
C25D508
IPC分类号
H05K318 H05K342
代理机构
深圳市维邦知识产权事务所 44269
代理人
黄莉
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
PCB板电镀方法和PCB板电镀设备 [P]. 
吴勇军 .
中国专利 :CN112501664B ,2021-03-16
[2]
PCB板电镀装置 [P]. 
曾建华 .
中国专利 :CN217479571U ,2022-09-23
[3]
PCB板电镀方法及装置 [P]. 
陈于春 ;
黄蕾 ;
刘玉涛 ;
卢利斌 ;
管育时 ;
沙雷 .
中国专利 :CN103305882B ,2013-09-18
[4]
PCB板电镀铜工艺 [P]. 
童军 ;
张金星 .
中国专利 :CN107254695A ,2017-10-17
[5]
一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置 [P]. 
黄立球 ;
刘宝林 ;
沙雷 .
中国专利 :CN105442010B ,2016-03-30
[6]
一种PCB板铜电镀方法 [P]. 
秦盈盈 ;
文胜民 .
中国专利 :CN120239188B ,2025-09-16
[7]
一种PCB板铜电镀方法 [P]. 
秦盈盈 ;
文胜民 .
中国专利 :CN120239188A ,2025-07-01
[8]
一种PCB板电镀装置 [P]. 
罗波 ;
朱丁群 .
中国专利 :CN223576637U ,2025-11-21
[9]
一种PCB板电镀槽 [P]. 
孙仕明 ;
王雪娥 .
中国专利 :CN209162229U ,2019-07-26
[10]
一种PCB板电镀槽 [P]. 
许永章 ;
张本汉 ;
喻荣祥 ;
钟炜 ;
钟国锋 .
中国专利 :CN214937945U ,2021-11-30