一种PCB板铜电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510704814.1

申请日：

2025-05-29

公开(公告)号：

CN120239188A

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

秦盈盈文胜民

申请人：

珠海市航达科技有限公司

申请人地址：

519100 广东省珠海市斗门区井岸镇新青2路11号3号厂房3楼

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

C25D21/12 C25D7/00 C25D17/00 C25D21/00 C25D21/06 C25D21/18

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

尹长斌

法律状态：

公开

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-01	公开	公开
2025-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20250529
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB板铜电镀方法 [P].

秦盈盈 ;

文胜民 .

中国专利 :CN120239188B ,2025-09-16

[2]

一种PCB板电镀装置 [P].

曾建华 .

中国专利 :CN209836346U ,2019-12-24

[3]

PCB板电镀方法及装置 [P].

陈于春 ;

黄蕾 ;

刘玉涛 ;

卢利斌 ;

管育时 ;

沙雷 .

中国专利 :CN103305882B ,2013-09-18

[4]

一种PCB板沉铜电镀装置 [P].

蒯伟 .

中国专利 :CN204550760U ,2015-08-12

[5]

一种PCB板沉铜电镀装置 [P].

许永章 ;

张本汉 ;

喻荣祥 ;

钟炜 ;

钟国锋 .

中国专利 :CN214937906U ,2021-11-30

[6]

一种PCB板沉铜电镀装置 [P].

刘建军 ;

刘辉 .

中国专利 :CN223087955U ,2025-07-11

[7]

一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置 [P].

黄立球 ;

刘宝林 ;

沙雷 .

中国专利 :CN105442010B ,2016-03-30

[8]

一种PCB线路板电镀设备及PCB线路板电镀方法 [P].

仝所岩 .

中国专利 :CN114717638A ,2022-07-08

[9]

一种PCB板电镀装置 [P].

罗波 ;

朱丁群 .

中国专利 :CN223576637U ,2025-11-21

[10]

一种PCB板电镀装置 [P].

孙黎明 ;

梁正永 ;

王阳 ;

马杰 .

中国专利 :CN215251295U ,2021-12-21

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