PCB板填孔电镀饱满度检测设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323388746.8

申请日：

2023-12-12

公开(公告)号：

CN221445066U

公开(公告)日：

2024-07-30

发明(设计)人：

张俊张本贤

申请人：

东山精密新加坡有限公司

申请人地址：

新加坡大巴窑7巷维信大厦门牌号01-03，801室

IPC主分类号：

G01B11/00

IPC分类号：

G01B11/02

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

林灿伟

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省鹤岗市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

填孔电镀上板架 [P].

欧植夫 ;

彭涛 ;

张岩生 ;

常文智 .

中国专利 :CN301812610S ,2012-01-25

[2]

浆料饱满度检测设备 [P].

曲秀姝 ;

谢焱南 .

中国专利 :CN113466294A ,2021-10-01

[3]

便于检测灌浆饱满度的套筒及饱满度检测装置 [P].

孙晓立 ;

杨军 ;

周治国 ;

赵亚宇 ;

赵鸿彬 ;

卓林波 .

中国专利 :CN215812547U ,2022-02-11

[4]

PCB板电镀设备 [P].

李璀 .

中国专利 :CN113584565A ,2021-11-02

[5]

一种PCB板孔位精密检测设备 [P].

王明海 ;

谢明 .

中国专利 :CN207231397U ,2018-04-13

[6]

PCB板孔位检测设备 [P].

杨超 ;

常远 .

中国专利 :CN204964402U ,2016-01-13

[7]

一种提升PCB板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法 [P].

葛恺强 .

中国专利 :CN117265609B ,2024-04-09

[8]

填孔电镀方法 [P].

覃兆云 ;

良福成达 ;

曾剑锋 .

中国专利 :CN109023448B ,2018-12-18

[9]

一种浆料饱满度检测设备 [P].

简晔 ;

曾朝文 ;

唐云朝 ;

陶闯 .

中国专利 :CN220399446U ,2024-01-26

[10]

填孔电镀陪镀边框 [P].

马洪伟 ;

宗芯如 ;

杨飞 .

中国专利 :CN208016127U ,2018-10-26

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