填孔电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811004521.9

申请日：

2018-08-30

公开(公告)号：

CN109023448B

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

覃兆云良福成达曾剑锋

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区民田路华融大厦1409室

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D2110 H05K342

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

逯恒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-05	授权	授权
2018-12-18	公开	公开
2019-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20180830

共 50 条

[1]

一种电镀填孔组合物及其电镀填孔方法 [P].

孙宇曦 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN113463142B ,2021-10-01

[2]

一种填孔电镀的方法 [P].

黄明安 ;

温淦尹 ;

熊书华 .

中国专利 :CN114507886A ,2022-05-17

[3]

阳极脉冲电镀方法和填孔电镀电极 [P].

郑列俭 ;

贺齐群 .

中国专利 :CN119900061A ,2025-04-29

[4]

玻璃基封装载板电镀填孔整平剂、电镀液及电镀填孔方法 [P].

沈凡 ;

刘波 .

中国专利 :CN118910686A ,2024-11-08

[5]

一种通孔电镀填孔方法 [P].

宋清 ;

张国城 ;

赵波 .

中国专利 :CN106793571A ,2017-05-31

[6]

一种通孔填孔电镀方法和电镀装置 [P].

陶志华 ;

龙致远 ;

林泽伟 .

中国专利 :CN114703523A ,2022-07-05

[7]

一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法 [P].

胡磊 ;

陈珍珍 ;

景欣欣 ;

杜威劲 .

中国专利 :CN105441993A ,2016-03-30

[8]

填孔电镀上板架 [P].

欧植夫 ;

彭涛 ;

张岩生 ;

常文智 .

中国专利 :CN301812610S ,2012-01-25

[9]

填孔电镀陪镀边框 [P].

马洪伟 ;

宗芯如 ;

杨飞 .

中国专利 :CN208016127U ,2018-10-26

[10]

用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液 [P].

姚成 ;

洪学平 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN111945192B ,2020-11-17

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