一种填孔电镀的方法

被引：0

申请号：

CN202210323395.3

申请日：

2022-03-29

公开(公告)号：

CN114507886A

公开(公告)日：

2022-05-17

发明(设计)人：

黄明安温淦尹熊书华

申请人：

申请人地址：

526243 广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号

IPC主分类号：

C25D502

IPC分类号：

C25D338

代理机构：

深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740

代理人：

林燕云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-17	公开	公开
2022-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/02 申请日:20220329

共 50 条

[1]

一种电镀填孔组合物及其电镀填孔方法 [P].

孙宇曦 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN113463142B ,2021-10-01

[2]

填孔电镀方法 [P].

覃兆云 ;

良福成达 ;

曾剑锋 .

中国专利 :CN109023448B ,2018-12-18

[3]

一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法 [P].

陈良 ;

张元正 ;

张本汉 .

中国专利 :CN109267118A ,2019-01-25

[4]

一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法 [P].

胡磊 ;

陈珍珍 ;

景欣欣 ;

杜威劲 .

中国专利 :CN105441993A ,2016-03-30

[5]

一种线路板填孔电镀整平剂的应用 [P].

宗高亮 ;

谢慈育 ;

李得志 ;

冉光武 .

中国专利 :CN113430597B ,2021-09-24

[6]

一种通孔直流电镀填孔药水 [P].

夏海 ;

郝意 ;

黄志齐 ;

丁杰 ;

王扩军 .

中国专利 :CN108166030B ,2018-06-15

[7]

一种电镀填孔工艺用的电镀液的检测方法 [P].

黄宗江 ;

马彦娟 ;

宋建远 ;

王淑怡 .

中国专利 :CN104764777A ,2015-07-08

[8]

一种通孔电镀填孔方法 [P].

宋清 ;

张国城 ;

赵波 .

中国专利 :CN106793571A ,2017-05-31

[9]

一种用于高深宽比TSV盲孔填实的电镀液和电镀工艺 [P].

夏启飞 ;

钟毅 ;

黎科 ;

张鑫硕 .

中国专利 :CN118727075A ,2024-10-01

[10]

一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺 [P].

张蓉芳 ;

田振华 .

中国专利 :CN109989079A ,2019-07-09

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