一种电镀填孔工艺用的电镀液的检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510147623.6

申请日：

2015-03-31

公开(公告)号：

CN104764777A

公开(公告)日：

2015-07-08

发明(设计)人：

黄宗江马彦娟宋建远王淑怡

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋

IPC主分类号：

G01N2726

IPC分类号：

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

冯筠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-08	公开	公开
2018-10-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N 27/26 申请公布日:20150708
2015-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101619264895 IPC(主分类):G01N 27/26 专利申请号:2015101476236 申请日:20150331

共 50 条

[1]

玻璃基封装载板电镀填孔整平剂、电镀液及电镀填孔方法 [P].

沈凡 ;

刘波 .

中国专利 :CN118910686A ,2024-11-08

[2]

一种填孔电镀的方法 [P].

黄明安 ;

温淦尹 ;

熊书华 .

中国专利 :CN114507886A ,2022-05-17

[3]

填孔电镀方法 [P].

覃兆云 ;

良福成达 ;

曾剑锋 .

中国专利 :CN109023448B ,2018-12-18

[4]

一种电镀填孔组合物及其电镀填孔方法 [P].

孙宇曦 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN113463142B ,2021-10-01

[5]

一种电镀填孔工艺及填孔设备 [P].

刘飞 ;

江龙送 .

中国专利 :CN120330831A ,2025-07-18

[6]

一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法 [P].

胡磊 ;

陈珍珍 ;

景欣欣 ;

杜威劲 .

中国专利 :CN105441993A ,2016-03-30

[7]

一种HDI电镀填孔检测方法 [P].

赖建春 ;

钟志杰 ;

李忠伦 .

中国专利 :CN115604939A ,2023-01-13

[8]

一种用于高深宽比TSV盲孔填实的电镀液和电镀工艺 [P].

夏启飞 ;

钟毅 ;

黎科 ;

张鑫硕 .

中国专利 :CN118727075A ,2024-10-01

[9]

一种通孔电镀填孔方法 [P].

宋清 ;

张国城 ;

赵波 .

中国专利 :CN106793571A ,2017-05-31

[10]

电镀铜用的电镀液及电镀工艺 [P].

周建中 .

中国专利 :CN110055565A ,2019-07-26

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