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一种通孔电镀填孔方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611029780.8
申请日：
2016-11-15
公开(公告)号：
CN106793571A
公开(公告)日：
2017-05-31
发明(设计)人：
宋清
张国城
赵波
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
代理机构：
深圳市精英专利事务所 44242
代理人：
冯筠
法律状态：
发明专利申请公布后的驳回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-01 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/42 申请公布日:20170531 |
| 2017-05-31 | 公开 | 公开 |
| 2017-06-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729303691 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2016110297808 申请日:20161115 |