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一种基于脉冲搭桥的通孔填孔电镀工艺

被引：0
申请号：
CN202210515895.7
申请日：
2022-05-12
公开(公告)号：
CN114836797A
公开(公告)日：
2022-08-02
发明(设计)人：
张之勇
申请人：
申请人地址：
511466 广东省广州市南沙区大岗镇北龙路100号自编12栋（厂房J-1）
IPC主分类号：
C25D338
IPC分类号：
C25D700 C25D502 C25D518 H05K342
代理机构：
广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44674
代理人：
喻振兴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-19 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20220512
2022-08-02 公开 公开
共 50 条
[1]
一种基于陶瓷通孔填孔电镀工艺 [P]. 
王斌 ;
管鹏飞 ;
周鹏程 ;
刘井坤 .
中国专利 :CN120666414A ,2025-09-19
[2]
一种通孔电镀填孔方法 [P]. 
宋清 ;
张国城 ;
赵波 .
中国专利 :CN106793571A ,2017-05-31
[3]
一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺 [P]. 
王江锋 ;
姚吉豪 ;
李云华 .
中国专利 :CN114351195A ,2022-04-15
[4]
一种VCP脉冲电镀填孔工艺及其应用 [P]. 
熊海平 ;
牟星宇 .
中国专利 :CN115522236A ,2022-12-27
[5]
一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法 [P]. 
韩焱林 ;
李凯鸿 ;
徐正 .
中国专利 :CN114513898A ,2022-05-17
[6]
一种通孔填孔电镀方法和电镀装置 [P]. 
陶志华 ;
龙致远 ;
林泽伟 .
中国专利 :CN114703523A ,2022-07-05
[7]
一种MVF300填孔电镀工艺 [P]. 
舒平 .
中国专利 :CN106231818A ,2016-12-14
[8]
一种环保型通孔填孔脉冲电镀铜溶液及其电镀方法 [P]. 
王江锋 ;
姚吉豪 ;
李云华 .
中国专利 :CN114990647A ,2022-09-02
[9]
通孔脉冲电镀液及通孔脉冲电镀涂覆方法 [P]. 
张之勇 ;
罗东明 .
中国专利 :CN113881983A ,2022-01-04
[10]
PCB通孔填孔工艺 [P]. 
郭达文 ;
刘长松 ;
文伟峰 .
中国专利 :CN112533385A ,2021-03-19
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