PCB通孔填孔工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011473903.3

申请日：

2020-12-15

公开(公告)号：

CN112533385A

公开(公告)日：

2021-03-19

发明(设计)人：

郭达文刘长松文伟峰

申请人：

申请人地址：

343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K312

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

杨育增

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-19	公开	公开
2021-10-22	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H05K 3/00 变更事项:申请人变更前:红板（江西）有限公司变更后:江西红板科技股份有限公司变更事项:地址变更前:343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号变更后:343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
2021-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20201215

共 50 条

[1]

一种线路板通孔的填孔工艺 [P].

张成立 ;

徐光龙 ;

王强 ;

李东海 ;

茆昊奇 ;

黄礼树 .

中国专利 :CN110545620A ,2019-12-06

[2]

一种通孔电镀填孔方法 [P].

宋清 ;

张国城 ;

赵波 .

中国专利 :CN106793571A ,2017-05-31

[3]

多层板的通孔填孔制作工艺 [P].

马洪伟 ;

陆猛 .

中国专利 :CN114269071A ,2022-04-01

[4]

一种基于陶瓷通孔填孔电镀工艺 [P].

王斌 ;

管鹏飞 ;

周鹏程 ;

刘井坤 .

中国专利 :CN120666414A ,2025-09-19

[5]

多层板的通孔填孔制作工艺 [P].

马洪伟 ;

陆猛 .

中国专利 :CN114269071B ,2024-04-26

[6]

一种基于脉冲搭桥的通孔填孔电镀工艺 [P].

张之勇 .

中国专利 :CN114836797A ,2022-08-02

[7]

一种陶瓷基板通孔电镀铜填孔工艺控制方法 [P].

胡俊荣 ;

蔡良胜 .

中国专利 :CN120649105A ,2025-09-16

[8]

一种PCB中盲孔的填孔方法 [P].

董猛 ;

王锋 ;

付胜 ;

张冬冬 ;

宋健 .

中国专利 :CN106793576A ,2017-05-31

[9]

一种层压流胶填孔工艺及PCB [P].

杨凡 ;

纪成光 ;

张志远 ;

刘梦茹 .

中国专利 :CN114340166B ,2024-12-06

[10]

一种层压流胶填孔工艺及PCB [P].

杨凡 ;

纪成光 ;

张志远 ;

刘梦茹 .

中国专利 :CN114340166A ,2022-04-12

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