一种陶瓷基板通孔电镀铜填孔工艺控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510956287.3

申请日：

2025-07-11

公开(公告)号：

CN120649105A

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

胡俊荣蔡良胜

申请人：

深圳市虹喜科技发展有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区李屋村大发新区连心路24号A栋六层601号

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D5/54 C25D5/18 C25D21/12

代理机构：

深圳珠峰知识产权代理有限公司 44899

代理人：

赵烁

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	公开	公开
2025-10-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20250711

共 50 条

[1]

一种基于陶瓷通孔填孔电镀工艺 [P].

王斌 ;

管鹏飞 ;

周鹏程 ;

刘井坤 .

中国专利 :CN120666414A ,2025-09-19

[2]

一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法 [P].

熊海平 ;

牟星宇 ;

章晓冬 .

中国专利 :CN118256967A ,2024-06-28

[3]

一种通孔电镀填孔方法 [P].

宋清 ;

张国城 ;

赵波 .

中国专利 :CN106793571A ,2017-05-31

[4]

一种用于PCB孔粗电镀通孔镀铜电镀液 [P].

雷华山 ;

段小龙 .

中国专利 :CN120797108A ,2025-10-17

[5]

一种通孔填孔电镀方法和电镀装置 [P].

陶志华 ;

龙致远 ;

林泽伟 .

中国专利 :CN114703523A ,2022-07-05

[6]

一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN211654778U ,2020-10-09

[7]

一种陶瓷基板的填孔方法 [P].

管鹏飞 ;

贺贤汉 ;

周鹏程 ;

刘井坤 ;

王斌 .

中国专利 :CN115460798A ,2022-12-09

[8]

一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺 [P].

张蓉芳 ;

田振华 .

中国专利 :CN109989079A ,2019-07-09

[9]

PCB通孔填孔工艺 [P].

郭达文 ;

刘长松 ;

文伟峰 .

中国专利 :CN112533385A ,2021-03-19

[10]

陶瓷基板自动检孔通孔设备 [P].

李绍东 .

中国专利 :CN210995366U ,2020-07-14

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