一种陶瓷基板的填孔方法

被引：0

申请号：

CN202211408676.5

申请日：

2022-11-11

公开(公告)号：

CN115460798A

公开(公告)日：

2022-12-09

发明(设计)人：

管鹏飞贺贤汉周鹏程刘井坤王斌

申请人：

申请人地址：

641099 四川省内江市内江经济技术开发区汉晨路888号8幢

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K300 H05K318 H05K103

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

张强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/40 申请日:20221111
2022-12-09	公开	公开
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷基板通孔电镀铜填孔工艺控制方法 [P].

胡俊荣 ;

蔡良胜 .

中国专利 :CN120649105A ,2025-09-16

[2]

一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备 [P].

阳良春 ;

陈意军 ;

杨险 .

中国专利 :CN211654778U ,2020-10-09

[3]

一种基于陶瓷通孔填孔电镀工艺 [P].

王斌 ;

管鹏飞 ;

周鹏程 ;

刘井坤 .

中国专利 :CN120666414A ,2025-09-19

[4]

一种IGBT封装用陶瓷基板的制备方法 [P].

吴朝晖 ;

康为 .

中国专利 :CN105845582A ,2016-08-10

[5]

改善陶瓷贯孔基板上金属表面粗糙度的方法及陶瓷基板 [P].

曾翔玮 ;

陈冠州 ;

张汉中 ;

周政锋 ;

林展立 ;

徐元辰 .

中国专利 :CN103533765A ,2014-01-22

[6]

一种陶瓷基板通孔微电阻测试方法 [P].

王新强 ;

王维昀 ;

康俊杰 ;

李永德 ;

罗巍 ;

王后锦 ;

袁冶 .

中国专利 :CN113702446A ,2021-11-26

[7]

一种改善陶瓷基板表面电镀铜结合力的方法 [P].

李辛未 ;

贺贤汉 ;

李炎 ;

马敬伟 ;

张恩荣 .

中国专利 :CN114990533A ,2022-09-02

[8]

一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块 [P].

林勇钊 ;

曾威 ;

景遐明 .

中国专利 :CN108735707B ,2018-11-02

[9]

一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法 [P].

赵武彦 ;

郝涛 ;

彭荣根 ;

王腾毅 ;

吴术爱 ;

凌东 ;

夏后雨 ;

梁文海 .

中国专利 :CN108950506A ,2018-12-07

[10]

一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板 [P].

井敏 ;

林晓光 ;

赵建光 .

中国专利 :CN206341545U ,2017-07-18

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