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一种层压流胶填孔工艺及PCB

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111635015.1
申请日：
2021-12-29
公开(公告)号：
CN114340166B
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
杨凡 纪成光 张志远 刘梦茹
申请人：
生益电子股份有限公司
申请人地址：
523127 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K1/02
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
俱玉云
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 揭阳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-06 授权 授权
共 50 条
[1]
一种层压流胶填孔工艺及PCB [P]. 
杨凡 ;
纪成光 ;
张志远 ;
刘梦茹 .
中国专利 :CN114340166A ,2022-04-12
[2]
PCB通孔填孔工艺 [P]. 
郭达文 ;
刘长松 ;
文伟峰 .
中国专利 :CN112533385A ,2021-03-19
[3]
一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB [P]. 
纪成光 ;
刘梦茹 ;
杨凡 ;
张志远 .
中国专利 :CN114245615B ,2024-08-23
[4]
一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB [P]. 
纪成光 ;
刘梦茹 ;
杨凡 ;
张志远 .
中国专利 :CN114245615A ,2022-03-25
[5]
PCB芯板电镀填孔工艺 [P]. 
黄庆荣 ;
颜文俊 ;
刘晓平 .
中国专利 :CN103079363A ,2013-05-01
[6]
一种PCB厚铜板填胶方法及PCB厚铜板 [P]. 
陈杰 ;
赵波 ;
陈晓华 .
中国专利 :CN121038144A ,2025-11-28
[7]
PCB板塞孔磁胶及其PCB板塞孔工艺 [P]. 
胡军荣 ;
周小平 ;
林以炳 ;
阳益美 .
中国专利 :CN117858374A ,2024-04-09
[8]
一种PCB填孔工艺药水在线铜铁离子分析系统及方法 [P]. 
王建军 ;
吴义群 .
中国专利 :CN113588581B ,2025-08-05
[9]
一种PCB填孔工艺药水在线铜铁离子分析系统及方法 [P]. 
王建军 ;
吴义群 .
中国专利 :CN113588581A ,2021-11-02
[10]
一种PCB填孔工艺药水在线铜铁离子分析装置 [P]. 
王建军 ;
吴义群 .
中国专利 :CN215931657U ,2022-03-01
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