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PCB板塞孔磁胶及其PCB板塞孔工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311714194.7
申请日：
2023-12-13
公开(公告)号：
CN117858374A
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
胡军荣
周小平
林以炳
阳益美
申请人：
景旺电子科技（珠海）有限公司
申请人地址：
519000 广东省珠海市金湾区南水镇南水大道801号
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
H05K3/40
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
曹柳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
珠海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/34申请日:20231213 |
| 2024-04-09 | 公开 | 公开 |