PCB芯板电镀填孔工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210578719.4

申请日：

2012-12-27

公开(公告)号：

CN103079363A

公开(公告)日：

2013-05-01

发明(设计)人：

黄庆荣颜文俊刘晓平

申请人：

申请人地址：

343100 江西省江西井冈山经济技术开发区红板（江西）有限公司

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

李翔;李弘

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-27	授权	授权
2013-06-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2012105787194 申请日:20121227 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101465134769
2021-10-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/42 变更事项:专利权人变更前:红板（江西）有限公司变更后:江西红板科技股份有限公司变更事项:地址变更前:343100 江西省江西井冈山经济技术开发区红板（江西）有限公司变更后:343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
2013-05-01	公开	公开

共 50 条

[1]

印制线路板电镀填孔工艺 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN106455364A ,2017-02-22

[2]

一种PCB板通孔电镀填孔方法 [P].

刘绍华 .

中国专利 :CN113099617B8 ,2021-07-09

[3]

一种PCB板通孔电镀填孔方法 [P].

苏劲松 .

中国专利 :CN115988776B ,2025-06-27

[4]

一种PCB板盲孔电镀填孔方法 [P].

尹新梅 .

中国专利 :CN113423196A ,2021-09-21

[5]

一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板 [P].

谭喜平 ;

阳荣军 ;

唐川 .

中国专利 :CN111757612A ,2020-10-09

[6]

一种电镀填孔工艺及填孔设备 [P].

刘飞 ;

江龙送 .

中国专利 :CN120330831A ,2025-07-18

[7]

超厚铜电路板电镀填孔工艺 [P].

黄永强 ;

张浩 ;

黄雅美 ;

王发生 ;

赵维佳 ;

练国富 ;

张炜 .

中国专利 :CN121161376A ,2025-12-19

[8]

玻璃基封装载板电镀填孔整平剂、电镀液及电镀填孔方法 [P].

沈凡 ;

刘波 .

中国专利 :CN118910686A ,2024-11-08

[9]

HDI板电镀填孔研究标准模具 [P].

詹有根 ;

青榆 ;

李春林 ;

高云芳 ;

潘青 .

中国专利 :CN205726713U ,2016-11-23

[10]

盲孔电镀填孔方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112437558B ,2021-03-02

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