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一种PCB板盲孔电镀填孔方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110682216.0
申请日：
2021-06-20
公开(公告)号：
CN113423196A
公开(公告)日：
2021-09-21
发明(设计)人：
尹新梅
申请人：
申请人地址：
215100 江苏省苏州市吴中区苏州湾大道友新工业园1栋3楼
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20210620 |
| 2021-09-21 | 公开 | 公开 |