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盲孔电镀填孔方法及电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011281749.X
申请日：
2020-11-16
公开(公告)号：
CN112437558B
公开(公告)日：
2021-03-02
发明(设计)人：
许校彬
申请人：
申请人地址：
223402 江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧、锦纶路西侧(涟水新港电子产业园内)
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
H05K111
代理机构：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694
代理人：
温玉林
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-17 | 授权 | 授权 |
| 2021-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20201116 |