检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111215222.1

申请日：

2021-10-19

公开(公告)号：

CN114173492B

公开(公告)日：

2024-03-08

发明(设计)人：

李俊尹国臣姚晓建

申请人：

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司广州美维电子有限公司

申请人地址：

361026 福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座26F

IPC主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/00 G01N21/95 G01N1/28 G01N1/06 G01B21/10 G01B21/08

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

王忠浩

法律状态：

授权

国省代码：

福建省厦门市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法 [P].

李俊 ;

尹国臣 ;

姚晓建 .

中国专利 :CN114173492A ,2022-03-11

[2]

盲孔电镀填孔方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112437558B ,2021-03-02

[3]

盲孔电镀填孔方法和电路板 [P].

赖勤 ;

李亮 ;

刘赢 ;

杨新启 .

中国专利 :CN104470260A ,2015-03-25

[4]

一种电路板通孔盲孔电镀方法 [P].

朱兴华 .

中国专利 :CN102036509B ,2011-04-27

[5]

填孔方法及电路板 [P].

董鹏程 ;

高辉 ;

丁德锐 .

中国专利 :CN119255491A ,2025-01-03

[6]

多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板 [P].

张利华 ;

林继生 ;

谢占昊 .

中国专利 :CN113556886A ,2021-10-26

[7]

电路板的盲孔制造方法 [P].

胡仁权 ;

肖国文 ;

熊少彪 ;

杨尧 .

中国专利 :CN117769127A ,2024-03-26

[8]

通孔盲孔压合填胶方法 [P].

马卓 ;

王志明 .

中国专利 :CN111885833A ,2020-11-03

[9]

盲孔电路板粘结材料压合填胶能力测试结构 [P].

王志明 ;

李成 ;

王一雄 .

中国专利 :CN216082682U ,2022-03-18

[10]

印刷电路板盲孔的加工方法 [P].

彭勤卫 ;

崔荣 ;

熊佳 .

中国专利 :CN101640983A ,2010-02-03

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