盲孔电镀填孔方法和电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310420132.5

申请日：

2013-09-13

公开(公告)号：

CN104470260A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

赖勤李亮刘赢杨新启

申请人：

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

梁朝玉;尚志峰

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/42 登记生效日:20220913 变更事项:专利权人变更前权利人:珠海方正科技高密电子有限公司变更后权利人:珠海方正科技高密电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园变更后权利人:519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园变更事项:专利权人变更前权利人:北大方正集团有限公司北大方正信息产业集团有限公司变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司
2022-09-23	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/42 变更事项:专利权人变更前:珠海方正科技高密电子有限公司变更后:珠海方正科技高密电子有限公司变更事项:地址变更前:519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园变更后:519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园变更事项:专利权人变更前:北大方正集团有限公司方正信息产业控股有限公司变更后:北大方正集团有限公司北大方正信息产业集团有限公司
2015-03-25	公开	公开
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607381677 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2013104201325 申请日:20130913
2018-03-06	授权	授权

共 50 条

[1]

盲孔电镀填孔方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112437558B ,2021-03-02

[2]

一种改善电路板电镀填孔工艺的方法 [P].

廖发盆 ;

徐承升 ;

陈军民 ;

夏军 ;

王海平 .

中国专利 :CN112423480A ,2021-02-26

[3]

一种PCB板盲孔电镀填孔方法 [P].

尹新梅 .

中国专利 :CN113423196A ,2021-09-21

[4]

电路板盲孔电镀的电源电路 [P].

杨毅 ;

郑国胜 ;

蔡志浩 .

中国专利 :CN103001506A ,2013-03-27

[5]

一种HDI电路板电镀填孔方法 [P].

刘艳华 ;

王少哲 .

中国专利 :CN109275284A ,2019-01-25

[6]

超厚铜电路板电镀填孔工艺 [P].

黄永强 ;

张浩 ;

黄雅美 ;

王发生 ;

赵维佳 ;

练国富 ;

张炜 .

中国专利 :CN121161376A ,2025-12-19

[7]

一种电路板通孔盲孔电镀方法 [P].

朱兴华 .

中国专利 :CN102036509B ,2011-04-27

[8]

检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法 [P].

李俊 ;

尹国臣 ;

姚晓建 .

中国专利 :CN114173492A ,2022-03-11

[9]

检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法 [P].

李俊 ;

尹国臣 ;

姚晓建 .

中国专利 :CN114173492B ,2024-03-08

[10]

填孔方法及电路板 [P].

董鹏程 ;

高辉 ;

丁德锐 .

中国专利 :CN119255491A ,2025-01-03

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