一种改善电路板电镀填孔工艺的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011364516.6

申请日：

2020-11-27

公开(公告)号：

CN112423480A

公开(公告)日：

2021-02-26

发明(设计)人：

廖发盆徐承升陈军民夏军王海平

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区新兴路

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342 C25D338 C25D700

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人：

赵超群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-26	公开	公开
2021-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20201127

共 50 条

[1]

盲孔电镀填孔方法和电路板 [P].

赖勤 ;

李亮 ;

刘赢 ;

杨新启 .

中国专利 :CN104470260A ,2015-03-25

[2]

一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法 [P].

黎文涛 ;

姚红清 ;

秦运杰 ;

乔文俊 .

中国专利 :CN112752434A ,2021-05-04

[3]

一种改善电镀填孔空洞的电路板加工方法及电路板 [P].

黄海隆 ;

樊廷慧 ;

邹东辉 .

中国专利 :CN115551232A ,2022-12-30

[4]

电路板的选择性填孔电镀工艺及电路板 [P].

农金旺 ;

黄勇 ;

曾佳 ;

刘家旺 .

中国专利 :CN117835570A ,2024-04-05

[5]

超厚铜电路板电镀填孔工艺 [P].

黄永强 ;

张浩 ;

黄雅美 ;

王发生 ;

赵维佳 ;

练国富 ;

张炜 .

中国专利 :CN121161376A ,2025-12-19

[6]

一种HDI电路板电镀填孔方法 [P].

刘艳华 ;

王少哲 .

中国专利 :CN109275284A ,2019-01-25

[7]

盲孔电镀填孔方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112437558B ,2021-03-02

[8]

一种改善填孔凹陷的电路板加工方法及电路板 [P].

周卫卫 ;

李晓维 ;

李春斌 .

中国专利 :CN118475011A ,2024-08-09

[9]

一种电路板电镀铜填孔装置 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN217283646U ,2022-08-23

[10]

电路板的电镀铜塞孔工艺 [P].

英浩兴 ;

何锋 .

中国专利 :CN101873770A ,2010-10-27

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