电路板的选择性填孔电镀工艺及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410082412.8

申请日：

2024-01-19

公开(公告)号：

CN117835570A

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

农金旺黄勇曾佳刘家旺

申请人：

景旺电子科技（龙川）有限公司

申请人地址：

517300 广东省河源市龙川县大坪山

IPC主分类号：

H05K3/16

IPC分类号：

H05K3/14 H05K3/42

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

赵智博

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省河源市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/16申请日:20240119
2024-04-05	公开	公开

共 50 条

[1]

印制电路板的选择性电镀工艺 [P].

陈子真 ;

王建峰 ;

杨圣军 .

中国专利 :CN108289383A ,2018-07-17

[2]

电路板表面进行选择性电镀的方法和电路板 [P].

苏新虹 ;

朱兴华 .

中国专利 :CN102373492A ,2012-03-14

[3]

电路板及其选择性电镀工艺、制作工艺 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

唐耀 ;

何为 ;

陈苑明 .

中国专利 :CN108901146A ,2018-11-27

[4]

填孔方法及电路板 [P].

董鹏程 ;

高辉 ;

丁德锐 .

中国专利 :CN119255491A ,2025-01-03

[5]

选择性塞孔的方法及电路板 [P].

张佳 ;

胡新星 ;

罗耀东 ;

胡绪兵 ;

肖永龙 .

中国专利 :CN113784510A ,2021-12-10

[6]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049B ,2025-11-11

[7]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049A ,2025-04-18

[8]

盲孔电镀填孔方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112437558B ,2021-03-02

[9]

超厚铜电路板电镀填孔工艺 [P].

黄永强 ;

张浩 ;

黄雅美 ;

王发生 ;

赵维佳 ;

练国富 ;

张炜 .

中国专利 :CN121161376A ,2025-12-19

[10]

一种电路板填孔方法和电路板 [P].

杨之诚 ;

曹权根 .

中国专利 :CN111447758B ,2020-07-24

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