电路板黑孔工艺及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510054844.2

申请日：

2025-01-14

公开(公告)号：

CN119855049B

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

李荣荆文丽周江明黎坊贤

申请人：

深圳市贝加电子材料股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区31栋101、201、301、401

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/02

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

刘羽

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H05K 3/00变更事项:申请人变更前:深圳市贝加电子材料有限公司变更后:深圳市贝加电子材料股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区31栋101、201、301、401变更后:518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区31栋101、201、301、401
2025-04-18	公开	公开
2025-11-11	授权	授权
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20250114

共 50 条

[1]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049A ,2025-04-18

[2]

电路板基膜、电路板基板及电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101578009B ,2009-11-11

[3]

电路板及电路板装置 [P].

吕亚涛 ;

唐庆国 ;

陈威 .

中国专利 :CN211019407U ,2020-07-14

[4]

电路板及电路板组件 [P].

李柱 ;

刘博 .

德国专利 :CN118042701A ,2024-05-14

[5]

电路板及电路板组件 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN220402030U ,2024-01-26

[6]

电路板及电路板组件 [P].

赵波 ;

熊友军 .

中国专利 :CN212324452U ,2021-01-08

[7]

电路板及电路板装置 [P].

张宇霆 ;

黄杰标 ;

赵忠誉 ;

王彦祥 ;

骆昊 .

中国专利 :CN211930961U ,2020-11-13

[8]

电路板及电路板组件 [P].

赖如庭 ;

黄忠贤 ;

陈幸豪 .

中国专利 :CN214256729U ,2021-09-21

[9]

硬性电路板、电路板组件及电路板模组 [P].

林凯琪 ;

张秀萍 ;

赖志铭 .

中国专利 :CN101754572A ,2010-06-23

[10]

电路板的选镀工艺及电路板 [P].

张海龙 ;

金添 ;

李梦龙 ;

彭罗平 ;

陆青望 .

中国专利 :CN119277678A ,2025-01-07

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