电路板的选镀工艺及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411251820.8

申请日：

2024-09-06

公开(公告)号：

CN119277678A

公开(公告)日：

2025-01-07

发明(设计)人：

张海龙金添李梦龙彭罗平陆青望

申请人：

景旺电子科技（龙川）有限公司

申请人地址：

517300 广东省河源市龙川县大坪山

IPC主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

赵智博

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省河源市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20240906
2025-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049B ,2025-11-11

[2]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049A ,2025-04-18

[3]

电路板基膜、电路板基板及电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101578009B ,2009-11-11

[4]

电路板成型方法及电路板 [P].

朱兴华 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN102573303A ,2012-07-11

[5]

电路板及电路板的主体 [P].

詹姆斯·P·麦克布莱德 ;

马修·迈克尔·波斯维 .

美国专利 :CN308540103S ,2024-03-26

[6]

电路板及电路板的主体 [P].

詹姆斯·P·麦克布莱德 ;

马修·迈克尔·波斯维 .

美国专利 :CN308576658S ,2024-04-12

[7]

电路板及电路板装置 [P].

吕亚涛 ;

唐庆国 ;

陈威 .

中国专利 :CN211019407U ,2020-07-14

[8]

电路板及电路板组件 [P].

李柱 ;

刘博 .

德国专利 :CN118042701A ,2024-05-14

[9]

电路板及电路板组件 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN220402030U ,2024-01-26

[10]

电路板及电路板组件 [P].

赵波 ;

熊友军 .

中国专利 :CN212324452U ,2021-01-08

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