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电路板成型方法及电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010624241.5
申请日：
2010-12-31
公开(公告)号：
CN102573303A
公开(公告)日：
2012-07-11
发明(设计)人：
朱兴华
苏新虹
申请人：
申请人地址：
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
H05K100
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-07-11 | 公开 | 公开 |
| 2012-09-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324743507 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2010106242415 申请日:20101231 |
| 2015-10-07 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-01 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/00 登记生效日:20220620 变更事项:专利权人 变更前权利人:北大方正集团有限公司 变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 |