电路板成型的方法和电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010593295.X
申请日
2010-12-09
公开(公告)号
CN102036491A
公开(公告)日
2011-04-27
发明(设计)人
李勇 雷红慧
申请人
申请人地址
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
H05K100
代理机构
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人
黄志华
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
电路板成型方法及电路板 [P]. 
朱兴华 ;
苏新虹 .
中国专利 :CN102573303A ,2012-07-11
[2]
电路板成型方法 [P]. 
李照飞 ;
车世民 .
中国专利 :CN104427772A ,2015-03-18
[3]
电路板成型系统及电路板成型方法 [P]. 
金磊 ;
庞士君 .
中国专利 :CN118660391A ,2024-09-17
[4]
电路板和制备电路板的方法 [P]. 
杨天琪 .
中国专利 :CN119815687A ,2025-04-11
[5]
电路板和构造电路板的方法 [P]. 
桑佩斯·科马雷帕拉雅姆·维拉尤德哈姆·卡里卡拉 .
中国专利 :CN101795530B ,2010-08-04
[6]
电路板和制造电路板的方法 [P]. 
崔盛皓 ;
全成日 .
韩国专利 :CN118234120A ,2024-06-21
[7]
电路板的制备方法和电路板 [P]. 
谢占昊 ;
李鹏杰 ;
李智 .
中国专利 :CN120751624A ,2025-10-03
[8]
电路板和制造电路板的方法 [P]. 
崔盛皓 ;
闵俊基 .
韩国专利 :CN119730023A ,2025-03-28
[9]
电路板和制造电路板的方法 [P]. 
吴仁焕 ;
金相勳 ;
李哲敏 ;
高灿训 ;
林京姬 ;
裴素贤 .
韩国专利 :CN118555729A ,2024-08-27
[10]
电路板和电路板的制造方法 [P]. 
中村武信 ;
森由明 ;
佐佐木悠 .
中国专利 :CN104302113A ,2015-01-21