一种改善电镀填孔空洞的电路板加工方法及电路板

被引：0

申请号：

CN202211518620.5

申请日：

2022-11-30

公开(公告)号：

CN115551232A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

黄海隆樊廷慧邹东辉

申请人：

申请人地址：

516211 广东省惠州市大亚湾响水河工业园板障岭南龙山六路15号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K346 H05K300

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349

代理人：

陈文福

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-30	公开	公开
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20221130

共 50 条

[1]

一种改善填孔凹陷的电路板加工方法及电路板 [P].

周卫卫 ;

李晓维 ;

李春斌 .

中国专利 :CN118475011A ,2024-08-09

[2]

盲孔电镀填孔方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112437558B ,2021-03-02

[3]

一种改善电路板电镀填孔工艺的方法 [P].

廖发盆 ;

徐承升 ;

陈军民 ;

夏军 ;

王海平 .

中国专利 :CN112423480A ,2021-02-26

[4]

盲孔电镀填孔方法和电路板 [P].

赖勤 ;

李亮 ;

刘赢 ;

杨新启 .

中国专利 :CN104470260A ,2015-03-25

[5]

一种电路板的电镀方法及电路板 [P].

朱凯 ;

缪桦 .

中国专利 :CN115988757B ,2025-09-19

[6]

一种HDI电路板电镀填孔方法 [P].

刘艳华 ;

王少哲 .

中国专利 :CN109275284A ,2019-01-25

[7]

电路板的选择性填孔电镀工艺及电路板 [P].

农金旺 ;

黄勇 ;

曾佳 ;

刘家旺 .

中国专利 :CN117835570A ,2024-04-05

[8]

一种电路板填孔方法和电路板 [P].

杨之诚 ;

曹权根 .

中国专利 :CN111447758B ,2020-07-24

[9]

电路板加工方法及电路板 [P].

汪毅 ;

陈德福 ;

徐竟成 ;

李照飞 .

中国专利 :CN111836451B ,2020-10-27

[10]

电路板加工方法及电路板 [P].

陈钦洲 ;

周厚原 ;

程德辉 .

中国专利 :CN111405758A ,2020-07-10

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