一种电路板通孔盲孔电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910093186.9

申请日：

2009-09-25

公开(公告)号：

CN102036509B

公开(公告)日：

2011-04-27

发明(设计)人：

朱兴华

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

C25D700

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/42 登记生效日:20220617 变更事项:专利权人变更前权利人:北大方正集团有限公司变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 变更事项:专利权人变更前权利人:珠海方正科技多层电路板有限公司变更后权利人:珠海方正科技多层电路板有限公司
2013-03-27	授权	授权
2011-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101079137244 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2009100931869 申请日:20090925
2011-04-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电路板通孔盲孔电镀装置及电镀方法 [P].

何丽 ;

何俊逸 .

中国专利 :CN117702228A ,2024-03-15

[2]

盲孔电镀填孔方法和电路板 [P].

赖勤 ;

李亮 ;

刘赢 ;

杨新启 .

中国专利 :CN104470260A ,2015-03-25

[3]

盲孔电镀填孔方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112437558B ,2021-03-02

[4]

电路板盲孔电镀的电源电路 [P].

杨毅 ;

郑国胜 ;

蔡志浩 .

中国专利 :CN103001506A ,2013-03-27

[5]

电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法 [P].

高峰 ;

刘山当 ;

周水平 ;

曹美汉 .

中国专利 :CN102291934A ,2011-12-21

[6]

一种印刷电路板的通孔电镀方法 [P].

王科 ;

林章清 ;

黄叔房 ;

刘江波 ;

章晓冬 ;

王亚君 ;

童茂军 .

中国专利 :CN112695351A ,2021-04-23

[7]

一种印制电路板的通孔电镀方法 [P].

陈苑明 ;

王英杰 ;

李清华 ;

何为 ;

王翀 ;

王守绪 ;

周国云 ;

王青云 ;

艾克华 ;

胡志强 .

中国专利 :CN110923771B ,2020-03-27

[8]

一种印制电路板通孔电镀铜方法 [P].

周国云 ;

何为 ;

王守绪 ;

周珺成 ;

陶志华 ;

张怀武 ;

肖强 .

中国专利 :CN102791085A ,2012-11-21

[9]

一种电路板通层盲孔的制作方法及电路板 [P].

金立奎 .

中国专利 :CN104519659B ,2015-04-15

[10]

一种电路板微盲孔电镀铜填充装置 [P].

许远松 ;

黄海群 .

中国专利 :CN208258199U ,2018-12-18

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