一种电路板微盲孔电镀铜填充装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820981648.5

申请日：

2018-06-25

公开(公告)号：

CN208258199U

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

许远松黄海群

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1001上星西部工业区D栋604号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

深圳市善思知识产权代理事务所(普通合伙) 44383

代理人：

李伟新;张菊

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20180625 授权公告日:20181218 终止日期:20190625
2018-12-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板微盲孔金属填充装置 [P].

孙书勇 ;

王广原 .

中国专利 :CN221886811U ,2024-10-22

[2]

一种电路板电镀铜填孔装置 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN217283646U ,2022-08-23

[3]

一种电路板电镀镀铜装置 [P].

吴春喜 ;

蓝利 .

中国专利 :CN222476798U ,2025-02-14

[4]

电路板盲孔电镀的电源电路 [P].

杨毅 ;

郑国胜 ;

蔡志浩 .

中国专利 :CN103001506A ,2013-03-27

[5]

一种电路板通孔盲孔电镀装置及电镀方法 [P].

何丽 ;

何俊逸 .

中国专利 :CN117702228A ,2024-03-15

[6]

一种电路板通孔盲孔电镀方法 [P].

朱兴华 .

中国专利 :CN102036509B ,2011-04-27

[7]

一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置 [P].

林国平 ;

唐道福 ;

霍伟俗 ;

张可 .

中国专利 :CN210093701U ,2020-02-18

[8]

一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置 [P].

罗伟 ;

程露 ;

曾红艳 ;

钟雪玲 ;

杜淑娟 .

中国专利 :CN213818382U ,2021-07-27

[9]

电路板的电镀铜塞孔工艺 [P].

英浩兴 ;

何锋 .

中国专利 :CN101873770A ,2010-10-27

[10]

盲孔电镀填孔方法和电路板 [P].

赖勤 ;

李亮 ;

刘赢 ;

杨新启 .

中国专利 :CN104470260A ,2015-03-25

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