多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010328221.7

申请日：

2020-04-23

公开(公告)号：

CN113556886A

公开(公告)日：

2021-10-26

发明(设计)人：

张利华林继生谢占昊

申请人：

申请人地址：

518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K346 H05K300 H05K102 H05K111

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	公开	公开
2021-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20200423

共 50 条

[1]

印刷电路板的多阶盲孔 [P].

廖启鹏 ;

吴启勇 ;

罗勇 .

中国专利 :CN203194018U ,2013-09-11

[2]

刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法 [P].

李敏杰 ;

赵波吉 ;

肖建光 .

中国专利 :CN104470263A ,2015-03-25

[3]

多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板 [P].

徐广东 ;

蔡昆庭 ;

蔡耀德 ;

谭荣 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN119421345A ,2025-02-11

[4]

多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板 [P].

徐广东 ;

蔡昆庭 ;

蔡耀德 ;

谭荣 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN119421345B ,2025-09-30

[5]

电路板盲孔的制作方法 [P].

荀宗献 ;

蔡宗青 .

中国专利 :CN102469703A ,2012-05-23

[6]

盲埋孔电路板的制作方法 [P].

吴森 ;

陈丽琴 ;

李艳国 .

中国专利 :CN108055758B ,2018-05-18

[7]

一种多阶盲孔印制电路板的加工方法及电路板 [P].

郑李娟 ;

王成勇 ;

赖瑞明 ;

黄志萍 .

中国专利 :CN121013263A ,2025-11-25

[8]

一种电路板盲孔的制作方法 [P].

黄海蛟 .

中国专利 :CN103929899A ,2014-07-16

[9]

一种多阶盲孔HDI板制作方法 [P].

宋建远 ;

杜明星 ;

季辉 ;

周洁峰 .

中国专利 :CN108684160A ,2018-10-19

[10]

电路板的盲孔制造方法 [P].

胡仁权 ;

肖国文 ;

熊少彪 ;

杨尧 .

中国专利 :CN117769127A ,2024-03-26

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