多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411397814.3

申请日：

2024-10-09

公开(公告)号：

CN119421345A

公开(公告)日：

2025-02-11

发明(设计)人：

徐广东蔡昆庭蔡耀德谭荣黄士辅

申请人：

广州兴森快捷电路科技有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

申请人地址：

510000 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

IPC主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/46 H05K3/00 H05K1/02

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

张海文

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权
2025-02-11	公开	公开
2025-02-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20241009

共 50 条

[1]

多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板 [P].

徐广东 ;

蔡昆庭 ;

蔡耀德 ;

谭荣 ;

黄士辅 .

中国专利 :CN119421345B ,2025-09-30

[2]

多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板 [P].

张利华 ;

林继生 ;

谢占昊 .

中国专利 :CN113556886A ,2021-10-26

[3]

刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法 [P].

李敏杰 ;

赵波吉 ;

肖建光 .

中国专利 :CN104470263A ,2015-03-25

[4]

电路板盲孔的制作方法 [P].

荀宗献 ;

蔡宗青 .

中国专利 :CN102469703A ,2012-05-23

[5]

盲埋孔电路板的制作方法 [P].

吴森 ;

陈丽琴 ;

李艳国 .

中国专利 :CN108055758B ,2018-05-18

[6]

印刷电路板的多阶盲孔 [P].

廖启鹏 ;

吴启勇 ;

罗勇 .

中国专利 :CN203194018U ,2013-09-11

[7]

叠孔结构的制作方法和电路板 [P].

李鹏杰 ;

李智 ;

韩雪川 ;

刘海龙 .

中国专利 :CN120568620A ,2025-08-29

[8]

集成电路封装载板孔互连结构及其制作方法 [P].

陈苑明 ;

魏树丰 ;

何为 ;

杨淳钦 ;

杨淳杰 ;

倪蕴之 .

中国专利 :CN117894785A ,2024-04-16

[9]

多层印制电路板的盲孔制作方法 [P].

吴子坚 ;

陈良 .

中国专利 :CN102686050A ,2012-09-19

[10]

柔性印制电路板盲孔的制作方法 [P].

陈小龙 ;

郑意 .

中国专利 :CN103068186B ,2013-04-24

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