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盲埋孔电路板的制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711269608.4
申请日
:
2017-12-05
公开(公告)号
:
CN108055758B
公开(公告)日
:
2018-05-18
发明(设计)人
:
吴森
陈丽琴
李艳国
申请人
:
申请人地址
:
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K111
H05K342
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
陈思泽
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-06-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20171205
2018-05-18
公开
公开
2020-04-10
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板盲孔的制作方法
[P].
荀宗献
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荀宗献
;
蔡宗青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡宗青
.
中国专利
:CN102469703A
,2012-05-23
[2]
多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板
[P].
张利华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张利华
;
林继生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林继生
;
谢占昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢占昊
.
中国专利
:CN113556886A
,2021-10-26
[3]
电路板埋铜块盲槽制作方法
[P].
宣光华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宣光华
;
李金鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李金鸿
.
中国专利
:CN104797085A
,2015-07-22
[4]
刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法
[P].
李敏杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李敏杰
;
赵波吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵波吉
;
肖建光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖建光
.
中国专利
:CN104470263A
,2015-03-25
[5]
印制电路板三阶埋盲孔制作方法
[P].
黄国建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄国建
.
中国专利
:CN104039091A
,2014-09-10
[6]
多层印制电路板的盲孔制作方法
[P].
吴子坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴子坚
;
陈良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈良
.
中国专利
:CN102686050A
,2012-09-19
[7]
柔性印制电路板盲孔的制作方法
[P].
陈小龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈小龙
;
郑意
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑意
.
中国专利
:CN103068186B
,2013-04-24
[8]
用于印刷电路板的盲孔制作方法
[P].
唐国梁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐国梁
.
中国专利
:CN103140033A
,2013-06-05
[9]
一种电路板盲孔的制作方法
[P].
黄海蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄海蛟
.
中国专利
:CN103929899A
,2014-07-16
[10]
电路板盲槽的制作方法
[P].
陈黎阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈黎阳
;
乔书晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔书晓
;
蒋岳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋岳
.
中国专利
:CN102686029A
,2012-09-19
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