盲埋孔电路板的制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201711269608.4
申请日
2017-12-05
公开(公告)号
CN108055758B
公开(公告)日
2018-05-18
发明(设计)人
吴森 陈丽琴 李艳国
申请人
申请人地址
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K111 H05K342
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
陈思泽
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板盲孔的制作方法 [P]. 
荀宗献 ;
蔡宗青 .
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[2]
多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板 [P]. 
张利华 ;
林继生 ;
谢占昊 .
中国专利 :CN113556886A ,2021-10-26
[3]
电路板埋铜块盲槽制作方法 [P]. 
宣光华 ;
李金鸿 .
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赵波吉 ;
肖建光 .
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[5]
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[6]
多层印制电路板的盲孔制作方法 [P]. 
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陈良 .
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[7]
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郑意 .
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一种电路板盲孔的制作方法 [P]. 
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[10]
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乔书晓 ;
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