一种PCB中盲孔的填孔方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611226820.8

申请日：

2016-12-27

公开(公告)号：

CN106793576A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

董猛王锋付胜张冬冬宋健

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市高新区连海路363号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

C25D508

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

冯筠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729327060 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2016112268208 申请日:20161227
2019-04-02	授权	授权
2017-05-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PCB板盲孔电镀填孔方法 [P].

尹新梅 .

中国专利 :CN113423196A ,2021-09-21

[2]

一种盲孔填孔方法 [P].

梁少文 ;

吴小龙 ;

吴梅珠 ;

刘秋华 ;

徐杰栋 ;

胡广群 ;

穆敦发 .

中国专利 :CN103249265B ,2013-08-14

[3]

一种PCB小盲孔填镀缸 [P].

王欣 ;

柳超 ;

刘林辉 .

中国专利 :CN210183665U ,2020-03-24

[4]

一种PCB板埋孔的填孔方法 [P].

谢海山 ;

何国辉 ;

李睿智 ;

李英平 .

中国专利 :CN105357901A ,2016-02-24

[5]

一种PCB板盲孔填银装置及填银方法 [P].

朱俭文 ;

李春苗 ;

王剑锋 .

中国专利 :CN121240352A ,2025-12-30

[6]

一种使用PP填孔制作盲孔的方法 [P].

刘向辉 ;

孙志刚 ;

夏志奎 ;

尹华彪 ;

卢重阳 .

中国专利 :CN115334752A ,2022-11-11

[7]

盲孔电镀填孔方法及电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112437558B ,2021-03-02

[8]

PCB通孔填孔工艺 [P].

郭达文 ;

刘长松 ;

文伟峰 .

中国专利 :CN112533385A ,2021-03-19

[9]

PCB的盲孔加工方法 [P].

黄志东 ;

刘建生 ;

何润宏 ;

张学东 ;

陈敏 ;

邱彦佳 ;

林灿佳 .

中国专利 :CN101511151B ,2009-08-19

[10]

PCB盲孔检测方法 [P].

赖荣祥 .

中国专利 :CN107064778A ,2017-08-18

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