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一种提升最小孔间距能力的填孔工艺及PCB
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111638253.8
申请日：
2021-12-29
公开(公告)号：
CN114245615A
公开(公告)日：
2022-03-25
发明(设计)人：
纪成光
刘梦茹
杨凡
张志远
申请人：
申请人地址：
523127 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
H05K111
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
俱玉云
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-25 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20211229 |