载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110782313.7
申请日
2021-07-09
公开(公告)号
CN113543527B
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
杨冠南 姚可夫 李泽波 崔成强
申请人
申请人地址
510000 广东省广州市越秀区东风东路729号
IPC主分类号
H05K342
IPC分类号
代理机构
佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675
代理人
杜鹏飞
法律状态
授权
国省代码
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共 37 条
[1]
一种基于金属压印的载板填孔工艺 [P]. 
杨冠南 ;
姚可夫 ;
黄钰森 ;
崔成强 .
中国专利 :CN113543522A ,2021-10-22
[2]
PCB通孔填孔工艺 [P]. 
郭达文 ;
刘长松 ;
文伟峰 .
中国专利 :CN112533385A ,2021-03-19
[3]
一种线路板通孔的填孔工艺 [P]. 
张成立 ;
徐光龙 ;
王强 ;
李东海 ;
茆昊奇 ;
黄礼树 .
中国专利 :CN110545620A ,2019-12-06
[4]
HDI挠性电路板镀铜填孔工艺 [P]. 
盛光松 .
中国专利 :CN101711095A ,2010-05-19
[5]
一种线路板镀铜填孔工艺 [P]. 
韦昊 ;
张庭主 .
中国专利 :CN101951735A ,2011-01-19
[6]
一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺 [P]. 
张吉泉 ;
蒋锋 .
中国专利 :CN113597143A ,2021-11-02
[7]
多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺 [P]. 
林睦群 .
中国专利 :CN101478862A ,2009-07-08
[8]
一种HDI线路板真空填孔工艺及其设备 [P]. 
伍洋 .
中国专利 :CN114269073A ,2022-04-01
[9]
一种层压流胶填孔工艺及PCB [P]. 
杨凡 ;
纪成光 ;
张志远 ;
刘梦茹 .
中国专利 :CN114340166B ,2024-12-06
[10]
一种层压流胶填孔工艺及PCB [P]. 
杨凡 ;
纪成光 ;
张志远 ;
刘梦茹 .
中国专利 :CN114340166A ,2022-04-12