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载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110782313.7
申请日
:
2021-07-09
公开(公告)号
:
CN113543527B
公开(公告)日
:
2021-10-22
发明(设计)人
:
杨冠南
姚可夫
李泽波
崔成强
申请人
:
申请人地址
:
510000 广东省广州市越秀区东风东路729号
IPC主分类号
:
H05K342
IPC分类号
:
代理机构
:
佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675
代理人
:
杜鹏飞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-30
授权
授权
2021-10-22
公开
公开
2021-11-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20210709
共 37 条
[1]
一种基于金属压印的载板填孔工艺
[P].
杨冠南
论文数:
0
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0
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0
杨冠南
;
姚可夫
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姚可夫
;
黄钰森
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黄钰森
;
崔成强
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0
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0
崔成强
.
中国专利
:CN113543522A
,2021-10-22
[2]
PCB通孔填孔工艺
[P].
郭达文
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0
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0
郭达文
;
刘长松
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刘长松
;
文伟峰
论文数:
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0
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文伟峰
.
中国专利
:CN112533385A
,2021-03-19
[3]
一种线路板通孔的填孔工艺
[P].
张成立
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张成立
;
徐光龙
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徐光龙
;
王强
论文数:
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王强
;
李东海
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0
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李东海
;
茆昊奇
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茆昊奇
;
黄礼树
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黄礼树
.
中国专利
:CN110545620A
,2019-12-06
[4]
HDI挠性电路板镀铜填孔工艺
[P].
盛光松
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0
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0
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盛光松
.
中国专利
:CN101711095A
,2010-05-19
[5]
一种线路板镀铜填孔工艺
[P].
韦昊
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韦昊
;
张庭主
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张庭主
.
中国专利
:CN101951735A
,2011-01-19
[6]
一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺
[P].
张吉泉
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张吉泉
;
蒋锋
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0
蒋锋
.
中国专利
:CN113597143A
,2021-11-02
[7]
多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺
[P].
林睦群
论文数:
0
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0
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0
林睦群
.
中国专利
:CN101478862A
,2009-07-08
[8]
一种HDI线路板真空填孔工艺及其设备
[P].
伍洋
论文数:
0
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伍洋
.
中国专利
:CN114269073A
,2022-04-01
[9]
一种层压流胶填孔工艺及PCB
[P].
杨凡
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
杨凡
;
纪成光
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
纪成光
;
张志远
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
张志远
;
刘梦茹
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
刘梦茹
.
中国专利
:CN114340166B
,2024-12-06
[10]
一种层压流胶填孔工艺及PCB
[P].
杨凡
论文数:
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杨凡
;
纪成光
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纪成光
;
张志远
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张志远
;
刘梦茹
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刘梦茹
.
中国专利
:CN114340166A
,2022-04-12
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