多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810062616.6

申请日：

2008-11-29

公开(公告)号：

CN101478862A

公开(公告)日：

2009-07-08

发明(设计)人：

林睦群

申请人：

申请人地址：

310018浙江省杭州市杭州经济技术开发区16号大街33号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

杭州赛科专利代理事务所

代理人：

陈辉

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-21	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101209109705 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2008100626166 放弃生效日:20090708
2009-07-08	公开	公开
2009-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置 [P].

胡涵 ;

丰正汉 .

中国专利 :CN111295052A ,2020-06-16

[2]

一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置 [P].

卢刚 ;

高明红 ;

徐桂庚 ;

谢贤盛 ;

张健 ;

王成 .

中国专利 :CN120116059B ,2025-07-15

[3]

一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置 [P].

卢刚 ;

高明红 ;

徐桂庚 ;

谢贤盛 ;

张健 ;

王成 .

中国专利 :CN120116059A ,2025-06-10

[4]

盲孔多层高密度电路板制备工艺 [P].

陈绍智 ;

陈雪 ;

陈月 ;

郑海军 ;

熊凌鹏 ;

张勇 ;

蒋建军 .

中国专利 :CN113225941B ,2021-08-06

[5]

高密度互连印制电路板 [P].

付水泉 ;

章一清 ;

周青 .

中国专利 :CN214901756U ,2021-11-26

[6]

高密度互连印制电路板 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN209994635U ,2020-01-24

[7]

高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法 [P].

邓宏喜 ;

韩志伟 .

中国专利 :CN102014588B ,2011-04-13

[8]

一种高密度互连印制电路板的盲孔偏位检测板 [P].

孙佳柯 ;

胡俊 ;

李珍 ;

严川 ;

王芳德 ;

罗来相 .

中国专利 :CN223307527U ,2025-09-05

[9]

多层互连高密度印制电路板 [P].

李涛 ;

刘飞云 .

中国专利 :CN212463638U ,2021-02-02

[10]

高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法 [P].

张军 ;

谭小林 ;

陆玉婷 ;

陈前 .

中国专利 :CN106341961B ,2017-01-18

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