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高密度互连印制电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120829642.8
申请日：
2021-04-22
公开(公告)号：
CN214901756U
公开(公告)日：
2021-11-26
发明(设计)人：
付水泉
章一清
周青
申请人：
申请人地址：
311300 浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
H05K718
H05K502
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-26 | 授权 | 授权 |