一种高密度互连印制电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110350941.4

申请日：

2011-11-08

公开(公告)号：

CN102427684B

公开(公告)日：

2012-04-25

发明(设计)人：

陈汉真林旭荣何润宏时焕英

申请人：

申请人地址：

515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

汕头市潮睿专利事务有限公司 44230

代理人：

林天普;丁德轩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-25	公开	公开
2014-04-23	授权	授权

共 50 条

[1]

高密度互连印制电路板 [P].

付水泉 ;

章一清 ;

周青 .

中国专利 :CN214901756U ,2021-11-26

[2]

高密度互连印制电路板 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN209994635U ,2020-01-24

[3]

一种高密度互连印制电路板 [P].

谢先华 ;

贾艳 .

中国专利 :CN221010371U ,2024-05-24

[4]

一种高密度互连印制电路板自动加工设备 [P].

孟江花 .

中国专利 :CN114310522A ,2022-04-12

[5]

多层互连高密度印制电路板 [P].

李涛 ;

刘飞云 .

中国专利 :CN212463638U ,2021-02-02

[6]

一种高密度互连印制电路板上料装置 [P].

蒲泽 ;

吴礼龙 ;

吴岸 .

中国专利 :CN117509116A ,2024-02-06

[7]

一种高密度互连印制电路板上料装置 [P].

蒲泽 ;

吴礼龙 ;

吴岸 .

中国专利 :CN117509116B ,2025-11-21

[8]

高密度印制电路板及其制造方法 [P].

理查德·J·波默 ;

杰弗里·T·戈特罗 ;

南茜·M·W·安德罗夫 ;

马克·D·海因 ;

科里·J·扎雷茨基 .

中国专利 :CN1314072A ,2001-09-19

[9]

一种高密度互连机顶盒印制电路板 [P].

刘琴 .

中国专利 :CN216087096U ,2022-03-18

[10]

一种高密度印制电路板 [P].

张玲 ;

张锟海 ;

张礼 .

中国专利 :CN217509102U ,2022-09-27

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