高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010573686.5

申请日：

2010-11-30

公开(公告)号：

CN102014588B

公开(公告)日：

2011-04-13

发明(设计)人：

邓宏喜韩志伟

申请人：

申请人地址：

514768 广东省梅州市东升工业园B区

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	授权	授权
2011-04-13	公开	公开
2011-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101074691123 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2010105736865 申请日:20101130

共 50 条

[1]

一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法 [P].

蹇锡高 ;

王锦艳 ;

方蕾 ;

高艳茹 ;

林勇刚 ;

许朝雄 .

中国专利 :CN109152225A ,2019-01-04

[2]

高密度互联多层印制电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN209046919U ,2019-06-28

[3]

多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺 [P].

林睦群 .

中国专利 :CN101478862A ,2009-07-08

[4]

一种用于高密度互联印制电路板盲孔孔偏的检测方法 [P].

耿波 ;

郝聪颖 ;

黄绍斌 .

中国专利 :CN118858883A ,2024-10-29

[5]

印制电路板的塞孔结构 [P].

陈文彬 .

中国专利 :CN205902211U ,2017-01-18

[6]

用于印制电路板的塞孔方法 [P].

邬通芳 ;

吴子坚 ;

刘镇权 .

中国专利 :CN107690232A ,2018-02-13

[7]

高密度互连印制电路板 [P].

付水泉 ;

章一清 ;

周青 .

中国专利 :CN214901756U ,2021-11-26

[8]

高密度互连印制电路板 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN209994635U ,2020-01-24

[9]

一种高密度互联多层印制电路板 [P].

李劲松 .

中国专利 :CN215872209U ,2022-02-18

[10]

一种高密度互联多层印制电路板 [P].

王庆龙 .

中国专利 :CN213783701U ,2021-07-23

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