一种用于高密度互联印制电路板盲孔孔偏的检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410853125.2

申请日：

2024-06-28

公开(公告)号：

CN118858883A

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

耿波郝聪颖黄绍斌

申请人：

天津普林电路股份有限公司

申请人地址：

300000 天津市滨海新区自贸试验区(空港经济区)航海路53号

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

北京沁优知识产权代理有限公司 11684

代理人：

郭衍飞

法律状态：

公开

国省代码：

天津市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	公开	公开
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240628

共 50 条

[1]

高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法 [P].

邓宏喜 ;

韩志伟 .

中国专利 :CN102014588B ,2011-04-13

[2]

一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法 [P].

蹇锡高 ;

王锦艳 ;

方蕾 ;

高艳茹 ;

林勇刚 ;

许朝雄 .

中国专利 :CN109152225A ,2019-01-04

[3]

一种高密度互连印制电路板的盲孔偏位检测板 [P].

孙佳柯 ;

胡俊 ;

李珍 ;

严川 ;

王芳德 ;

罗来相 .

中国专利 :CN223307527U ,2025-09-05

[4]

高密度互联多层印制电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN209046919U ,2019-06-28

[5]

多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺 [P].

林睦群 .

中国专利 :CN101478862A ,2009-07-08

[6]

一种高密度互联多层印制电路板 [P].

李劲松 .

中国专利 :CN215872209U ,2022-02-18

[7]

一种高密度互联多层印制电路板 [P].

王庆龙 .

中国专利 :CN213783701U ,2021-07-23

[8]

高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置 [P].

胡涵 ;

丰正汉 .

中国专利 :CN111295052A ,2020-06-16

[9]

一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置 [P].

卢刚 ;

高明红 ;

徐桂庚 ;

谢贤盛 ;

张健 ;

王成 .

中国专利 :CN120116059B ,2025-07-15

[10]

一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置 [P].

卢刚 ;

高明红 ;

徐桂庚 ;

谢贤盛 ;

张健 ;

王成 .

中国专利 :CN120116059A ,2025-06-10

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