一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510607745.2

申请日：

2025-05-13

公开(公告)号：

CN120116059B

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

卢刚高明红徐桂庚谢贤盛张健王成

申请人：

江苏广谦电子有限公司

申请人地址：

224000 江苏省盐城市东台经济开发区东区五路89号

IPC主分类号：

B24B7/30

IPC分类号：

B24B27/00 B24B41/06 H05K3/00

代理机构：

北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745

代理人：

王雪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/30申请日:20250513
2025-06-10	公开	公开
2025-07-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度互连印制电路板盲孔填孔后研磨装置 [P].

卢刚 ;

高明红 ;

徐桂庚 ;

谢贤盛 ;

张健 ;

王成 .

中国专利 :CN120116059A ,2025-06-10

[2]

高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺及研磨装置 [P].

胡涵 ;

丰正汉 .

中国专利 :CN111295052A ,2020-06-16

[3]

多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺 [P].

林睦群 .

中国专利 :CN101478862A ,2009-07-08

[4]

高密度互连印制电路板 [P].

付水泉 ;

章一清 ;

周青 .

中国专利 :CN214901756U ,2021-11-26

[5]

高密度互连印制电路板 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN209994635U ,2020-01-24

[6]

一种高密度互连印制电路板的盲孔偏位检测板 [P].

孙佳柯 ;

胡俊 ;

李珍 ;

严川 ;

王芳德 ;

罗来相 .

中国专利 :CN223307527U ,2025-09-05

[7]

一种高密度互连印制电路板 [P].

谢先华 ;

贾艳 .

中国专利 :CN221010371U ,2024-05-24

[8]

高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法 [P].

张军 ;

谭小林 ;

陆玉婷 ;

陈前 .

中国专利 :CN106341961B ,2017-01-18

[9]

高密度互连孔链印制电路板以及新能源汽车电路板 [P].

黎卫强 ;

陈贵华 ;

冯自强 .

中国专利 :CN222996752U ,2025-06-17

[10]

一种高密度互连印制电路板的压合开孔设备 [P].

蒲泽 ;

肖凯 ;

卢成新 .

中国专利 :CN117799008A ,2024-04-02

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